Чипсет intel z170 процессоры

Чипсет intel z170 процессоры

Спецификации

Сравнение продукции Intel®

Основные данные

  • Коллекция продукции Наборы микросхем Intel® серии 100
  • Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Skylake
  • Состояние Launched
  • Вертикальный сегмент Desktop
  • Дата выпуска Q3’15
  • Частота системной шины 8 GT/s
  • Не включенные в план выпуска продукты Нет
  • Литография 22 nm
  • Расчетная мощность 6 W
  • Поддержка оверклокинга Да

Дополнительная информация

  • Доступные варианты для встраиваемых систем Нет
  • Техническое описание Смотреть
  • URL-адрес для получения дополнительной информации Смотреть

Спецификации памяти

Встроенная в процессор графическая система

  • Кол-во поддерживаемых дисплеев 3

Варианты расширения

  • Поддержка PCI Нет
  • Редакция PCI Express 3.0
  • Конфигурации PCI Express x1, x2, x4
  • Макс. кол-во каналов PCI Express 20

Спецификации ввода/вывода

  • Кол-во портов USB 14
  • Версия USB 3.0/2.0
  • USB 3.0 Up to 10
  • USB 2.0 Up to 14
  • Макс. кол-во портов SATA 6,0 Гбит/с 6
  • Конфигурация RAID PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
  • Интегрированный сетевой адаптер Integrated MAC
  • Поддержка конфигураций для процессорного порта PCI Express 1×16 or 2×8 or 1×8+2×4

Спецификации корпуса

  • Размер корпуса 23mm x 23mm

Усовершенствованные технологии

  • Поддержка памяти Intel® Optane™ Нет
  • Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) Да
  • Соответствие платформе Intel® vPro™ Нет
  • Версия встроенного ПО Intel® ME 11
  • Технология Intel® HD Audio Да
  • Технология Intel® Rapid Storage Да
  • Технология хранения Intel® Rapid для предприятий Нет
  • Технология Intel® Standard Manageability Нет
  • Технология Intel® Smart Response Да
  • Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP) Нет
  • Технология хранения Intel® Rapid для устройств хранения PCI Да
  • Технология Intel® Smart Sound Да
  • Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) Да

Безопасность и надежность

  • Технология Intel® Trusted Execution Нет
  • Intel® Boot Guard Да

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

Intel® GL82Z170 Platform Controller Hub

  • MM# 943514
  • Код SPEC SR2C9
  • Код заказа GLZ170
  • Степпинг D1

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G147881
  • US HTS 8542310001

Информация о PCN/MDDS

SR2C9

  • 943514 PCN | MDDS

Совместимая продукция

Процессоры Intel® Core™ i7 7-го поколения

Процессоры Intel® Core™ i5 7-го поколения

Процессоры Intel® Core™ i3 7-го поколения

Процессоры Intel® Core™ i7 6-го поколения

Процессоры Intel® Core™ i5 6-го поколения

Процессоры Intel® Core™ i3 6-го поколения

Процессор Intel® Pentium® серии G

Процессор Intel® Celeron® серии G

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Поддержка оверклокинга

Оверклокинг (разгон процессора) — это возможность достижения высоких частот ядра, графической системы и памяти путем независимого повышения тактовой частоты процессора без воздействия на другие компоненты системы

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Кол-во модулей DIMM на канал

Количество модулей DIMM на канал — это количество модулей с двухрядным расположением выводов, поддерживаемых на каждом канале памяти процессора

Поддержка PCI

Поддержка PCI указывает тип поддержки для стандарта Peripheral Component Interconnect

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express — это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Канал PCI Express (PCIe) состоит из двух пар каналов сигнализации, один из которых предназначен для приема, а другой — для передачи данных, и этот канал является базовым модулем шины PCIe. Число каналов PCI Express представляет собой общее число каналов, поддерживаемых процессором.

Версия USB

USB (Универсальная последовательная шина) — это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.

Конфигурация RA >RAID (Redundant Array of Independent Disks) — это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Поддержка конфигураций для процессорного порта PCI Express

Конфигурации отражают количество каналов и возможности распределения, которые поддерживаются процессорным портом PCI Express. Примечание. Текущие конфигурации PCI Express процессора будет определена или ограничена характеристиками микросхемы, даже если процессор может работать с дополнительными конфигурациями.

Поддержка памяти Intel® Optane™

Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт www.intel.com/OptaneMemory.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Соответствие платформе Intel® vPro™

Технология Intel® vPro™ представляет собой встроенный в процессор комплекс средств управления и обеспечения безопасности, предназначенный для решения задач в четырех основных областях информационной безопасности: 1) Управление угрозами, включая защиту от руткитов, вирусов и другого вредоносного ПО 2) Защита личных сведений и точечная защита доступа к веб-сайту 3) Защита конфиденциальных личных и деловых сведений 4) Удаленный и местный мониторинг, внесение исправлений, ремонт ПК и рабочих станций.

Версия встроенного ПО Intel® ME

Встроенное ПО Intel® Management Engine (Intel® ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.

Технология Intel® HD Audio

Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.

Технология Intel® Rap >Технология хранения Intel® Rapid обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Эта технология пришла на смену технологии Intel® Matrix Storage.

Технология хранения Intel® Rap >Технология хранения Intel® Rapid для предприятий (Intel ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.

Технология Intel® Standard Manageability

Intel® Standard Manageability — это базовый комплект функций управления, в число которых входит: управление загрузкой, управление состояниями энергопотребления, аппаратная инвентаризация, Serial Over LAN и удаленная конфигурация.

Читайте также:  Машина за 50000 рублей

Технология Intel® Smart Response

Технология Intel® Smart Response сочетает высокую производительность небольших твердотельных накопителей с большими объемами жестких дисков.

Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)

Программа Intel® Stable Image Platform (Intel ® SIPP) может помочь вашей компании находить и внедрять стандартизированные, стабильные платформы ПК в течение, как минимум, 15 месяцев.

Технология хранения Intel® Rap >Обеспечивается работы функций технологии хранения Intel® Rapid с устройствами PCI для повышения защиты, производительности и расширяемости платформ.

Технология Intel® Smart Sound

Технология Intel® Smart Sound представляет собой интегрированный цифровой сигнальный процессор (DSP) для обеспечения разгрузки устройств обработки звука и голоса.

Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)

Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) — это функциональность платформ, предназначенная для хранения учетных данных и управления ключами, используемыми в ОС Windows 8* и Windows® 10. Технология Intel® PTT поддерживает работу приложения BitLocker* для шифрования данных на жестких дисках и соответствует всем требованиям Microsoft к встроенному ПО модуля Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Intel® Boot Guard

Технология Intel® Device Protection с функциями Boot Guard используется для защиты систем от вирусов и вредоносных программ перед загрузкой операционных систем.

Дополнительные варианты поддержки Набор микросхем Intel® Z170

Вам нужна дополнительная помощь?

Оставьте отзыв

Оставьте отзыв

Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.

Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

Для функционирования технологии Intel® Standard Manageability требуется активация и компьютерная система с подключением к корпоративной сети, набором микросхем, сетевым оборудованием и ПО, поддерживающими встроенное ПО Intel® ME. Для ноутбуков встроенное ПО Intel® ME может быть недоступно, а некоторые его функции могут быть ограничены в виртуальной частной сети на базе ОС узла или при беспроводном подключении, при автономной работе, работе в режиме сна или в выключенном состоянии. Результаты могут изменяться в зависимости от программного и аппаратного обеспечения, а также от общей конфигурации системы. Дополнительную информацию можно найти по адресу http://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html

Для технологии Intel® Smart Response требуются подходящий процессор Intel® Core™, набор микросхем с поддержкой данной технологии, программное обеспечение технологии хранения Intel® Rapid и надлежащая гибридная конфигурация накопителей (жесткий диск и твердотельный накопитель меньшей емкости). Результаты могут различаться в зависимости от конфигурации системы. Для получения дополнительной информации свяжитесь с производителем своей системы.

Оглавление

Вступление

PCH Intel Z170 – самый продвинутый набор логики для настольных систем и ЦП Skylake. Его характеристики несколько лучше всех ранее рассмотренных чипсетов и выражаются в большем числе линий PCI-e, портов USB и прочего. В частности, при проведении аналогии с Intel H110, B150 и H170 можно выделить один важный момент – Z170 поддерживает разгон процессоров и памяти. В остальном он копирует характеристики H170.

реклама

При ближайшем рассмотрении материнские платы на Intel Z170 могут быть укомплектованы тремя слотами PCI-e, идущими от процессора в конфигурациях 16х, 8+8х и 8+4+4х, что предоставляет возможность создания системы из двух или трех видеокарт, подключенных непосредственно к линиям PCI-e процессора.

Так же, как и Intel H170, чипсет Z170 поддерживает до четырнадцати портов USB, из них до десяти штук могут быть USB 3.0 (а не восемь, как у Н170), до двадцати линий PCI-e 1x, соединенных с PCH (против шестнадцати у Н170), и до трех кластеров, объединяющих подключение М.2 слота на скорости 4х или двойных портов SATA Express.

Задатки у чипсета огромные, но все зависит от конкретной реализации производителями. Очевидно, что чем дешевле материнская плата, тем меньше к ней можно подключить устройств.

Но верно и другое утверждение – не всеми интерфейсами на самых дорогих моделях можно воспользоваться одновременно. В этом мы убедимся позже, поскольку в случае с Intel Z170 мне придется досконально разъяснить, как организованы интерфейсы в каждом конкретном случае и в каких комбинациях ими можно пользоваться.

реклама

Первые шесть I/O портов всегда отданы для USB 3.0, а остальные представляют собой конфигурации из PCI-e 3.0 x2, объединенные в зависимости от потребностей в х4. Теоретически можно сделать материнскую плату с одним PCI-e 3.0 16х и пятеркой PCI-e 3.0 x4, но без SATA и сети. Естественно, никто в здравом уме такое делать не будет, поэтому производители стараются задействовать I/O под SATA Express, достаточное количество портов SATA и не упустить возможность поставить разветвители линий и М.2.

В действительности ими нельзя воспользоваться одновременно и приходится отдавать предпочтение либо SATA Express, либо PCI-e 2x или 4х, или М.2 разъему. Надо сказать, что, в отличие от предыдущего чипсета, общее количество линий все же увеличилось, что открыло компаниям новые горизонты.

Платы c PCH Z170 mATX*

Форм-фактор uATX
Производитель ASRock
Модель Z170M Pro4S
Питание 6 фаз
Память DDR4 4 DIMM
Видеовыходы HDMI, DVI
Слоты 1 PCIe 3.0 x16;
1 PCIe 3.0 x4;
2 PCIe 3.0 x1
Порты 1 M.2;
6 SATA 6 Гбит/с
Сеть Intel I219V
Звук Realtek 892
USB 8 USB 3.0;
2 USB 2.0
Цена 9677

Среди доступных системных плат форм-фактора мАТХ в заданном диапазоне цен вариантов нет, точнее присутствует лишь одна модель. Видимо, компания ASRock специально просмотрела все списки кандидатов и буквально пару месяцев тому назад снизила цену на Z170M Pro4S ниже 10 000 рублей.

Правда, это было в прошлом году и при другом курсе доллара (

70 рублей), что будет еще через два-три месяца – предугадать невозможно. Но пока что данную модель все еще можно встретить по схожей цене.

Удобство подключения и порты

ASRock Z170M Pro4S.

В среднем бюджетном сегменте разработчики ASRock ничего сверхъестественного не предлагают. Но и такого набора видеовыходов и портов USB 3.0 достаточно.

Читайте также:  Что означают бонусы в санлайт

Система питания и дизайн

ASRock Z170M Pro4S.

реклама

Система питания – семифазная. Силовые цепи, отвечающие за процессор, накрыты радиатором, остальные просто обдуваются воздухом от кулера. Микросхема PCH снабжена цивилизованным игольчатым радиатором. С учетом того, что чипсет поддерживает разгон, семь фаз видится мне маловато для полноценного разгона процессора. Обязательно при установке Vcore выше 1.4 В проверяйте нагрев силовой цепи.

Подключение и распределение линий PCI-e устроено следующим образом с одной важной поправкой. В инструкции четко написано, что при использовании в слоте М.2 устройства с интерфейсом подключения SATA, порты SATA 0 и 1 отключаются. Сам разъем М.2 получил поддержку шины PCI-e 3.0 4x. Естественно, BIOS материнской платы обещает загрузку с NVMe SSD.

В целом Z170M Pro4S не предлагает чего-то особенного, обеспечивая стандартный набор характеристик и поддержку единственной видеокарты на полной скорости подключений. Второй слот 4x соединен не с процессором, а с PCH Intel Z170. Лично мне в дизайне печатной платы не понравился один момент – внутренний разъем USB 3.0 расположен очень близко к первым двум портам SATA. Оставшиеся четыре SATA благоразумно получили корпус с развернутыми на 90 градусов коннекторами.

Кроме того, используется неплохой сетевой адаптер Intel и звуковой кодек Realtek 892. А у конкурентов часто не встретишь ничего лучше Realtek 887.

Платы c PCH Z170 ATX*

реклама

Форм-фактор ATX ATX ATX ATX ATX ATX
Производитель ASRock ASRock ASUS MSI MSI ASUS
Модель Z170 Pro4/D3 Z170 Pro4S Z170-P D3 Z170-A Pro Z170A PC Mate Z170-P
Питание 5 фаз 10 фаз 7 фаз 6 фаз 6 фаз 7 фаз
Память DDR3 4 DIMM DDR4 4 DIMM DDR3 4 DIMM DDR4 4 DIMM DDR4 4 DIMM DDR4 4 DIMM
Видеовыходы HDMI, DVI HDMI, DVI HDMI, DVI DVI, D-Sub, DisplayPort HDMI, DVI, D-Sub HDMI, DVI
Слоты 1 PCIe 3.0 x16;
1 PCIe 3.0 x4;
3 PCIe 3.0 x1
1 PCIe 3.0 x16;
1 PCIe 3.0 x4;
3 PCIe 3.0 x1
1 PCIe 3.0 x16;
1 PCIe 3.0 x4;
2 PCIe 3.0 x1;
2 PCI
1 PCIe 3.0 x16;
1 PCIe 3.0 x4;
4 PCIe 3.0 x1
1 PCIe 3.0 x16;
1 PCIe 3.0 x4;
3 PCIe 3.0 x1;
2 PCI
1 PCIe 3.0 x16;
1 PCIe 3.0 x4;
2 PCIe 3.0 x1;
2 PCI
Порты 1 SATA Express;
4 SATA 6 Гбит/с
1 M.2;
2 SATA Express;
2 SATA 6 Гбит/с
1 M.2;
4 SATA 6 Гбит/с
1 M.2;
2 SATA Express;
2 SATA 6 Гбит/с
1 M.2;
1 SATA Express;
4 SATA 6 Гбит/с
1 M.2;
4 SATA 6 Гбит/с
Сеть Realtek 8111GR Intel I219V Realtek 8111GR Realtek 8111H Realtek 8111H Realtek 8111H
Звук Realtek 892 Realtek 892 Realtek 887 Realtek 892 Realtek 887 Realtek 887
USB 8 USB 3.0;
4 USB 2.0
8 USB 3.0;
4 USB 2.0
8 USB 3.0;
6 USB 2.0
8 USB 3.0;
6 USB 2.0
2 USB 3.1 Type-A;
6 USB 3.0;
4 USB 2.0
1 USB 3.0 Type-C;
6 USB 3.0;
6 USB 2.0
Цена 8610 9080 9096 9612 9985 10029

Среди материнских плат форм-фактора ATX развернулась нешуточная конкуренция. Цены очень близкие, а набор функции ограниченный. Приятно, что на этот раз продукция MSI выделяется не ценой, а возможностями – в одной плате даже установлен видеовыход DisplayPort.

Теперь о грустном, всего шесть плат стоимостью менее 10 000 рублей. Если двигаться такими темпами, то в скором времени мы вообще останемся без выбора в сегменте ниже 10 000. А ведь цены взяты на момент написания материала, сам курс доллара постоянно растет и производителям приходится приспосабливаться.

Удобство подключения и порты

ASRock Z170 Pro4S.

реклама

Минимально разумный набор портов. Есть видеовыходы DVI и HDMI, но нет USB 3.1, ни Type A, ни Type C. Вообще, среди материнских плат стоимостью до 10 000 данные интерфейсы сродни полету на Марс.

Почему-то все те же три производителя научились разводить по уровням премиальности свои платы. С чипсетом Intel B150 и стоимостью до 8 000 такая модель есть – это ASUS B150 Pro Gaming D3 с USB 3.1, а в категории от 8 000 рублей уже нет. Я уверен, что это происки маркетологов, и мне жаль пользователей, нацеленных на покупку платы Z170 с поддержкой USB 3.1, поскольку выбор у них небогат.

ASRock Z170 Pro4/D3.

реклама

А вот и первая хорошая весточка. Z170-A Pro – единственная плата, оснащенная видеовыходом DisplayPort. Помимо него MSI решила развести 7.1-канальный аудиокодек, как полагается.

реклама

Компания ASUS стандартно для бюджетных плат выводит четыре порта USB 3.0 и пару USB 2.0. Остальные выходы слишком скучны для их описания. Но вместо PS/2 логичнее устанавливать USB.

MSI Z170A PC Mate.

Зря MSI не скопировала всю заднюю панель с Z170-A Pro. PC Mate лишили 7.1-канальной разводки аудиотракта и заменили DisplayPort на HDMI. С другой стороны, минимальный набор из шести USB все же присутствует и формально придраться не к чему. Но смотря на богатство Z170-A Pro, так и хочется завыть от безысходности, ну почему?

реклама

Четыре USB Type A, кто-то изрядно постарался усложнить жизнь покупателям. Вроде есть Type C, но опять же только стандарта USB 3.0, да и подключить к нему любимую клавиатуру или мышь невозможно. А заменять пару USB на один было бы необоснованно. Оставшиеся порты USB 3.0 спрятались на текстолите печатной платы, но для их подключения понадобятся «косички», коих в комплекте с платой нет.

Поделитесь в соцсетях:

Компания Intel совместно с партнерами – ASUS, GIGABYTE и MSI – провела пресс-мероприятие, на котором наглядно были продемонстрированы возможности новых процессоров семейства Skylake, выпускаемые по нормам 14-нанометрового техпроцесса и использующие архитектуру Intel Core 6-го поколения.

Процессоры Intel Skylake и чипсет Intel Z170

По заверению Сергея Шевченко, специалиста по применению технологий Intel, архитектура Skylake будет использоваться для разноплановых чипов. Начиная от процессоров для фаблетов, заканчивая мощными CPU для игровых систем, рабочих станций и серверных решений. Учитывая такой широкий ассортимент и ограниченность производственных ресурсов, процессоры будут появляться по определенному графику.

Согласно статистике, на рынке настольных систем заметно увеличивается популярность моноблоков и компактных мини-ПК класса Intel NUC, которые занимают уже порядка 30% от общего числа ПК. Доля ПК классических форматов в целом снижается. Исключение здесь – мощные игровые системы, доля которых увеличивается.

Потому неудивительно, что Intel дала старт процессорам Core 6-го поколения именно с моделей, предназначенных для энтузиастов и самых требовательных пользователей. Именно по этой причине чипы Intel Core i7-6700K и Core i5-6600K, а также чипсет Intel Z170 и устройства на его основе были представлены в начале августа на крупной игровой выставке Gamescom 2015.

Новые процессоры уже доступны в продаже, в том числе и в Украине. Платы на Intel Z170 также поступили на прилавки. Новая платформа предлагает достаточно много изменений, которые не всегда заметны на первый взгляд.

Если говорить о ключевых особенностях, то это возможность использования памяти стандарта DDR4, которая предлагает более высокую пропускную способность и лучшую экономичность, чем DDR3. Еще одно важное отличие – использование шины PCI Express 3.0. Для чипсета Intel Z170 теперь доступны 20 скоростных линий, которые можно задействовать для различных целей. Фактически вдвое увеличена пропускная способность канала DMI 3.0, используемого для связи чипсета с процессором.

Любители разгона наверняка оценят возможность плавного изменения базовой частоты. Теперь нет необходимости использовать «коробку передач», подбирая необходимое передаточное значение (CPU strap) в зависимости от диапазона в котором изменяется частота. Теперь все работает абсолютно бесшовно. Конечно, энтузиасты уже хорошо освоились с ручной коробкой, но «автомат» в данном случае позволяет быстрее получить результат и сконцентрироваться на других аспектах разгона платформы. Очень полезной функцией также будет использование различных генераторов частот для BCLK и PCI Express. Процесс разгона несколько упрощается.

Чипсет Intel Z170 позволяет использовать скоростные твердотельные накопители, которые используют для передачи PCI Express. Наличие 20 линий шины PCI-E 3.0 позволяет производителям плат предложить широкие возможности для организации дисковой подсистемы.

Накопители SATA Express фактически за год так и не появились на рынке. В то время как SSD формата M.2 пользуются немалой популярностью. Платы на Intel Z170 позволяют подключить до трех подобных накопителей, причем для этих целей могут использоваться каналы PCI-E 3.0 x4 c пропускной способностью до 32 Гб/c. Кроме того платы с чипсетами новой серии позволяют использовать 2,5-дюймовые накопители с интерфейсом U.2 и протоколом передачи данных NVMe. Физически они будут подключаться с помощью дополнительного переходника M.2 -> U.2. Впоследствии порты U.2 наверняка появятся на платах в базовом варианте.

Читайте также:  Маховик начинает вращаться из состояния покоя

Еще одно нововведение чипов Skylake – наличие аппаратного блока для кодирования/декодирования формата HEVC (H.265). Транскодирование видео высокой четкости – очень ресурсоемкая задача, особенно когда речь идет о потоке высокого разрешения. При наличии аппаратного блока, который берет на себя эту задачу, мощности вычислительных ядер высвобождаются для других задач.

Материнские платы

Производители материнских плат с нетерпением ожидали официальной презентации новой настольной платформы. Для них это хорошая возможность подогреть интерес к своим продуктам. Компании, продолжают улучшать устройства, рассчитывая привлечь достаточно требовательных пользователей.

Компания ASUS предлагает материнские платы на базе чипсета Intel Z170 в рамках четырех серий.

По словам Евгения Шелевея, специалиста по техническому маркетингу производителя, особняком стоят устройства линейки Republic Of Gamers (ROG).

Модели этой серии хорошо известны энтузиастам, которые задают тон в оверклокерской среде и нередко используются для установки мировых рекордов в различных дисциплинах. Наиболее прогрессивные наработки обкатываются в первую очередь именно на этих продуктах.

Платы ROG на Intel Z170 получили ряд оптимизаций, включающих улучшенную звуковую подсистему SupremeFX 2015 с качественным ЦАП и дополнительной обвязкой, новый сетевой контроллер Intel, улучшенный контроллер KeyBot II и массу приспособлений, облегчающих работу с системой на открытом стенде.

Линейка The Ultimate Force также расширилась благодаря новым платам на Intel Z170. Продукты серии характеризуются качественной элементной базой, позволяющей производителю увеличить срок гарантии на данные платы до 5 лет.

Модели TUF также имеют ряд оригинальных технологий, как то кожух Thermal Armor, тыльную защитную пластину TUF Fortifier и беспрецедентный набор термодатчиков, позволяющий самым тщательным образом настроить работу системы охлаждения.

Классическая линейка традиционно включает широкий ассортимент разноплановых моделей с различным уровнем оснащения и цены.

Серия Gaming также ожидаемо будет включать модели для чипов Skylake. Продукты данной линейки предлагают некоторые функции более дорогостоящих плат ROG, но предлагаются по доступной цене.

GIGABYTE

Производитель предлагает очень широкий ассортимент моделей на базе Intel Z170.

Представитель компании GIGABYTE, Александр Мандзюк, отметим, что уже на старте перечень доступных устройств на этом чипсете включает более 20 плат из игровой серии G1 Gaming и классической линейки GIGABYTE.

Для звуковой подсистемы старших моделей производитель будет использовать аудиопроцессор Creative, а также предусилитель, который при желании можно заменить.

Платы GYGABYTE начинают поддерживать USB 3.1, причем для реализации интерфейса используется контроллер Intel Alpine Ridge.

Для дисковой подсистемы производитель будет предлагать до двух портов M.2 x4 и трех SATA Express. GIGABYTE привычно использует две микросхемы с прошивками Dual BIOS. Из интересных опций отметим, что некоторые модели будут оснащаться дополнительным чипом-мостом MCDP2800 с DisplayPort на HDMI, позволяющим получить на интерфейсной панели полноценный HDMI 2.0, а не HDMI 1.4.

Слоты PCI-Express x16 получили стальное обрамление для дополнительной защиты коннекторов при использовании тяжеловесных видеокарт. Топовые модели оснащаются двумя новыми гигабитными контроллерами Killer E2400 и беспроводным Killer Wireless-AC 1535. Благодаря технологии Q-Flash Plus теперь появилась возможность обновлять прошивку с USB- накопителя без процессора и оперативной памяти.

Конечно, не обошлось без подсветки, которая активно использовалась еще с платами предыдущей серии, теперь же усовершенствованный вариант позволяет выбирать цвета иллюминации.

Компания MSI продолжает развивать успех своей игровой линейки Gaming.

Впервые начав использовать название серии еще три года назад для продуктов на Intel Z77, производитель радует любителей поиграть неординарными продуктами.

По словам Михаила Сухова, директора по маркетингу и продажам MSI, с выходом новой платформы, компания приняла решение сегментировать устройства игровой серии, выделив три основных класса. Продукты Enthusiast Gaming предназначены для самых требовательных энтузиастов, пользователей с обостренным чувством прекрасного, которые готовы серьезно потратиться на покупку платформы. Платы класса Performance Gaming ориентированы на владельцев, которым важен индивидуальный стиль, а оснащение и производительность также играют пусть не основную, но немаловажную роль. Устройства Arsenal Gaming могут заинтересовать любителей поиграть, которым нужна стабильная платформа для своих «задач», но серьезно тратиться на расширенную функциональность они не планируют.

Enthusiast Gaming будут привлекать новым сетевым контроллером Killer E2400 с экранирующим металлическим кожухом. Платы будут оснащаться портами SATA Express, парой M.2 x4, а также опционально переходником с M.2 на U.2.

Топовые модели получат улучшенную аудиоподсистему с кодеком от CMedia, цифро-аналоговым преобразователем от ESS и целым набором аудиофильской обвзяки и программным улучшайзером от Nahimic.

Порты PCI-Express x16 на данных моделях также будут защищены металлическим кожухом.

Платы традиционно будут располагать целым набором приспособлений для разгона и управления системой на открытом стенде.

Особенностью устройств Performance Gaming станет особый подход к внешнему оформлению моделей. При хорошем уровне оснащения некоторые платы также получат систему дополнительного освещения Mystic Light с различными эффектами.

Платы Arsenal Gaming имеют запоминающиеся названия, классическое оснащение и также наделены подсветкой Ambient Light с обратной стороны PCB.

Разгон процессора Intel Core i7-6700K

Чтобы продемонстрировать потенциал новых чипов Intel Skylake в рамках мероприятия был проведен небольшой оверклокерский турнир или, скорее, показательные выступления на которых мастера разгона проводили эксперименты с форсированием Core i7-6700K (4,0/4,2 ГГц), стараясь получить стабильную работу всех четырех ядер чипа на максимальной частоте.

На трех стендах были собраны платформы с материнскими платами от ASUS, GIGABYTE и MSI. В частности применялись платы ASUS MAXIMUS VIII GENE, GIGABYTE GA-Z170X-Gaming G1 и MSI Z170A GAMING M7. Для всех ПК также использовалась оперативная память HyperX Fury DDR4 и мощные блоки питания SeaSonic. Частотный потенциал различных экземпляров процессоров даже в рамках одной модели отличается. Поэтому перед началом соревновательной части чипы путем слепой жеребьевки были распределены между командами.

Эксперты были ограничены несколько непривычными для себя рамками. Все эксперименты проводились с воздушной системой охлаждения. Платформы были укомплектованы недорогими кулерами средней эффективности. Использовалась модель Zalman CNPS5X Performa стоимостью порядка $20. То есть процессоры разгонялись в условиях, которые абсолютно доступны рядовым пользователям. Это было одно из основных условий конкурса.

Для подбора предельных рабочих режимов понадобилось некоторое время. Процесс требует достаточно скрупулезного подхода. В таких условиях очень помогают возможности плат сохранять профили с настройками параметров. Когда речь идет о более-менее серьезном разгоне, зачастую изменяется напряжения питания не только на вычислительных ядрах, но и на других блоках системы. Обнуление CMOS в подобных случаях без предварительного сохранения настроек – потеря времени. Конечно, очень помогают и дополнительные органы управления. В условиях открытого стенда это просто must have.

В результате экспериментов удалось получить интересные показатели. Номинально лучшие результаты продемонстрировал процессор, который разгонялся на плате ASUS MAXIMUS VIII GENE.

Тактовую частоту чипа удалось повысить до 4,81 ГГц. В таком режиме чип позволил не только снять скриншот, но и вполне стабильно прошел тест стабильности в утилите Intel Extreme Tuning Utility.

Команде, разгонявшей Core i7-6700K на платформе MSI, удалось повысить тактовую частоту процессора до 4,77 ГГц. При этом оверклокеры потратили время на хороший тюнинг оперативной памяти, потому результаты производительности были даже несколько выше, чем в первом случае.

Команде, выступавшей под знаменами GIGABYTE, попался не самый удачный экземпляр процессора. Тем не менее, Core i7-6700K взял планку в 4,7 ГГц, но для дальнейшего повышения частоты необходимо было повышать напряжение, а в этом случае эффективности системы охлаждения уже было недостаточно для того, чтобы избежать эффекта тротлинга.

В целом результаты весьма хороши. Получить на воздухе 4,7–4,8 ГГц с процессорами Haswell удавалось только на очень удачных экземплярах. Здесь же все три процессора оказались в этом диапазоне. Нелишним будет напомнить, что производительность на мегагерц у чипов Skylake тоже выше, чем у процессоров предыдущего поколения, в чем мы могли убедиться во время собственного теста Core i7-6700K. Оверклокеры остались довольны новой платформой. Процесс разгона несколько упрощен, тактовые частоты выше, поддерживается скоростная память DDR4, а значит чипы Intel Skylake-K и платы на Intel Z170 вполне можно использовать для очередных рекордов.

Ссылка на основную публикацию
Чем открыть файл html на компьютере
Автор: Юрий Белоусов · 21.11.2018 Каждый вебмастер знает, что такое HTML: это – язык гипертекстовой разметки, с помощью которой создается...
Фотоаппарат сони dsc h50
Название объектива : Carl Zeiss Vario-Tessar Количество групп оптических элементов : 8 Количество оптических элементов : 13 Цифровой Zoom :...
Фотоаппараты до 10000 рублей рейтинг
На российском рынке представлено настолько много фотоаппаратов и камер, что найдется модель на любой вкус. В том числе есть действительно...
Чем открыть файл mtf тесты
�������� (����.): ���� ����� MyTest �������� (���.): ���� ����� MyTest ��������: MTF ��� ���� ����� MyTest ������������ ����� ������ �����,...
Adblock detector